三星 Galaxy Z Flip 6 美版現身 Geekbench，搭載驍龍 8 Gen 3 晶片、記憶體依然 8GB

三星將於 7 月初在今年的第二次 Unpacked Event 上發佈下一代可摺疊手機 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6。雖然距離發佈會還有一段時間，但美國版的三星 Galaxy Z Flip 6 已在 Geekbench 上曝光，透露了一些不太令人興奮的資訊。

根據 Geekbench 列表顯示，Galaxy Z Flip 6 美國版本搭載了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。考慮到該公司為下半年推出的可摺疊手機改採取的傳統晶片群組原則，這在意料之中。據傳，它與Galaxy S24 Ultra 上的晶片組相同，即 Galaxy SoC 的驍龍 8 Gen 3。

說到分數，據稱 Galaxy Z Flip 6 美國版在 Geekbench 的 GPU 測試中獲得了 15084 分，暗示三星對軟體進行了大幅最佳化，因為性能資料甚至接近Galaxy S24 Ultra。

不過，頁面顯示該裝置配備了 8GB RAM 這有點令人失望，因為即使是三星的中端智慧型手機，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配備了 12GB RAM。有人猜測三星可能會在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，現在看這只是謠傳。

Galaxy Z Flip 6 上的軟體不出所料是Android 14，而即將推出的可摺疊手機預計將首次搭載One UI6.1.1。由於距離發佈還有兩個多月的時間，因此三星還有時間可以在發佈會之前進行更多的最佳化和性能改進。

三星預計將推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和傳聞中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，還有傳言稱，可以給粉絲們省下一筆錢的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉絲版）也將於今年亮相。

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